Description
La pasta termoconduttiva GD-3 è progettata per migliorare il contatto termico tra il componente e il dissipatore di calore. Viene utilizzata durante l’assemblaggio o la manutenzione di processori, elementi LED, GPU e altri componenti elettronici in cui è necessario trasferire il calore dalla superficie del componente al dissipatore.
Specifiche tecniche
Tipo di prodotto: pasta termica
Designazione: GD-3
Colore: grigio
Peso della ricarica: 0,5 g
Conduttività termica: 7,5 W/m K
Peso specifico: 2,5 g/cc
Temperatura di esercizio: da -35 a +120 °C
Funzioni e caratteristiche
La pasta riempie le irregolarità microscopiche tra le superfici di accoppiamento.
Contribuisce a trasferire il calore in modo più efficiente tra il componente elettronico e il dissipatore di calore.
Adatto all’uso su processori, chip grafici e moduli LED con dissipatore di calore.
Ideale per
Installazione e manutenzione di sistemi di raffreddamento per processori.
Applicazioni su GPU e altri dispositivi a semiconduttore ad alte prestazioni
Illuminazione a LED con dissipazione del calore tramite dissipatore di calore
Assemblaggi elettronici che richiedono contatto termico tra il componente e il dissipatore di calore
Contenuto della confezione
1x pasta termica GD-3 0,5 g
Perché scegliere questo prodotto?
Si tratta di un materiale funzionale progettato per il trasferimento di calore tra il componente e il dissipatore di calore.
Le specifiche tecniche per processori, GPU e LED soddisfano i requisiti comuni di dissipazione del calore nei dispositivi elettronici.
Istruzioni di installazione e funzionamento
Prima dell’applicazione, pulire le superfici di contatto da residui di vecchia pasta, sporco e grasso.
Applicare uno strato sottile solo sulla zona destinata al trasferimento di calore.
Dopo l’applicazione, assicurarsi che la pressione sul radiatore sia adeguata e uniforme.
Evitate di contaminare la pasta con polvere e sporco.
Avviso di sicurezza
Il prodotto è destinato all’uso in dispositivi elettronici; un’applicazione errata può compromettere la dissipazione del calore e causare il surriscaldamento dei componenti.
Non applicare a contatti elettrici, connettori o altre parti conduttive del cablaggio, a meno che non sia specificamente indicato nella progettazione del dispositivo.
Utilizzare esclusivamente su un dispositivo scollegato e raffreddato.
Assemblare i componenti elettronici tenendo conto dei requisiti specifici del dispositivo e del rischio di danni in caso di assemblaggio errato.
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