Description
Pasta de disipación de calor de alta calidad con una conductividad térmica de hasta 4,8W/mK. La pasta térmica está diseñada para garantizar una mejor transferencia de calor entre la fuente de calor – componente electrónico – y su disipador de calor. Rellena los desniveles entre la superficie del disipador de calor y la superficie del componente refrigerado y, por lo tanto, aumenta la transferencia de calor al disipador de calor, que así tiene una mayor eficacia de refrigeración. Al utilizar una pasta conductora del calor, mejorará la eficacia general de la refrigeración y prolongará la vida útil de los componentes refrigerados. Adecuado para todos los semiconductores (LEDs), procesadores, tarjetas gráficas, módulos de memoria y más. La pasta no es conductora de la electricidad.
Conductividad térmica: 4,8W/mK
Temperatura mínima de funcionamiento: -50°C
Temperatura máxima de funcionamiento: 200°C
Peso específico
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