Description
Hochwertige Wärmeleitpaste für Heizkörper mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 1.094 W/mK. Die Wärmeleitpaste soll eine bessere Wärmeübertragung zwischen der Wärmequelle dem elektronischen Bauteil und seinem Kühler gewährleisten. Dadurch werden Unebenheiten zwischen der Oberfläche des Kühlers und der Oberfläche des gekühlten Bauteils aufgefüllt und so die Wärmeübertragung zum Kühler erhöht, der dann eine höhere Kühleffizienz aufweist. Durch den Einsatz von Wärmeleitpaste gestalten Sie die Kühlung insgesamt effizienter und verlängern die Lebensdauer der gekühlten Komponenten. Geeignet für alle Halbleiter (LEDs), Prozessoren, Grafikkarten, Speichermodule und mehr. Die Paste ist nicht elektrisch leitend.
Wärmeleitfähigkeit: 1,094 W/mK
Mindestbetriebstemperatur: -50 °C
Maximale Betriebstemperatur: 200 °C
Spezifisches Gewicht:> 2 g/cm³
Paketgewicht: 1000g
Im Lieferumfang ist außerdem ein Kunststoffspatel zur einfacheren Anwendung enthalten.
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